爱上海

无锡银集半导体有限公司

无锡银集半导体有限公司移动站二维码
手机扫一扫
关注
在业 成立3个月 数据更新
你的更新指令已发出,请稍后刷新页面查看
浏览58次
留言0条
未认证
无锡银集半导体有限公司位于美丽的江苏省滨湖区,注册资金为50万人民币,公司自2024年7月9日成立以来,就一直在半导体分立器件销售领域里面不断的研发,主要经营集成电路芯片及产品销售、半导体器件专用设备销售、信息技术咨询服务、电力电子元器件销售、半导体分立器件销售、技术转让、技术进出口、技术开发、化工产品销售、技术服务、电子产品销售、技术推广、进出口代理、货物进出口、电子元器件批发,我们一直希望以好的产品和服务为客户提供服务,无锡银集半导体有限公司追求产品价值和客户利益“优化”,为终实现“双赢”和“多赢”而努力。 

联系信息

公司名称无锡银集半导体有限公司
联系人何乃珍
手机暂无 认领完善电话
地址无锡经济开发区太湖街道新园路富力中心C5(7-8)4层133 编辑

工商注册

统一社会信用代码 91320292MADP580G3U 组织机构代码 MADP580G-3
注册号 经营状态 在业
所属行业 半导体分立器件销售 成立日期 2024年07月09日
公司类型 有限责任公司(自然人投资或控股) 营业期限 2024-07-09 至 永续经营
法定代表人

何乃珍

核准日期 2024年07月09日
注册资本 50万人民币 登记机关 滨湖区市场监督管理局
注册地址 无锡经济开发区太湖街道新园路富力中心C5(7-8)4层133
经营范围 一般项目:半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);货物进出口;技术进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息2

  • 张文刚

    认缴:24.5万人民币

    持股比例:49%

  • 何乃珍

    认缴:25.5万人民币

    持股比例:51%

成员信息1

  • 何乃珍
    执行董事,总经理

地图位置

编辑地址